GENERALIDADES

CAPITULO 1

1.1  RESUMEN.

1.2  INTRODUCCION.

1.3  ANTECEDENTES DE LA GALVANOTECNIA.

1.4  PRINCIPIOS DE ELECTROQUIMICA.

1.4.1       Nociones técnicas y teóricas generales.

1.4.2       Electrolisis

1.4.3       Celda electrolítica

Ánodos inertes:

Ánodos activos o solubles

1.4.4       Leyes de Faraday.

CAPITULO 2

ELECTRODEPOSICION DE LOS METALES (PROCESOS DE GALVANOTECNIA)

2.1 DESCRIPCIÓN DEL PROCESO GALVÁNICO.

2.1.1 Galvanoplastia

2.1.2 Galvanostegia

2.2 EFECTO DE LA CONDICIONES DE TRABAJO EN LA NATURALEZA DE LOS DEPÓSITOS.

2.2.1 Densidad de corriente.

2.2.2 Agitación.

2.2.3 Temperatura.

2.2.4 Naturaleza del catión y anión.

2.2.5 Concentración iónica.

2.2.6 pH.

2.2.7       Poder de penetración.

2.3     SUPERFICIES CATODICAS.

2.3.2 Superficie catódica aparente.

2.4     DISPOSITIVOS Y ACCESORIOS.

2.4.1 Descripción del lugar de trabajo.

2.4.2 Descripción de los elementos constitutivos.

2.4.2.1 Tanques para la electrodeposición.

Tanques de acero al carbón. 

Tanques de acero inoxidable.

Tanques de cemento Portland.

Revestimientos.

Revestimientos asfalticos.

Placas para revestimientos

Tanques de plástico.

2.4.2.2 Calentamiento de las soluciones.

2.4.2.3 Ánodos: tipos y características.

2.4.2.4 Procesos en barril.

2.4.2.5 Procesos en colgado.

2.4.2.6 Filtración.

1. Precipitados.

2. Partículas de suciedad.

Factores que determinan el grado de filtración necesario en los procesos de galvanotecnia:

a.Tipo de solución.

b.Forma de las piezas.

c.Especificaciones.

2.4.2.7 Agitación.

2.4.2.8 Fuentes de corriente continúa.

2.4.2.9 Secado.

CAPITULO 3

PROCESOS DE PREPARACION DE SUPERFICIES

3.1 PREPARACION MECANICA DE SUPERFICIES.

Choque abrasivo.

Acabado en barril y vibratorio.

Cepillado y acabado manual.

Esmerilado y pulido.

3.1.1 Choque abrasivo.

Choque mecánico.

Choque por aire.

3.1.2 Acabado en barril y vibratorio.

3.1.3 Cepillado y acabado manual.

3.1.4 Esmerilado y pulido.

3.2 PREPARACION QUÍMICA DE SUPERFICIES.

3.2.1 Limpieza del metal.

3.2.1.1 Factores que afectan la preparación de la superficie metálica.

Tipos de suciedad

Orgánicas:

Inorgánicas:

3.2.1.2 Limpieza.

3.2.1.2.1 Limpieza con solventes.

3.2.1.2.2 Limpieza con solventes emulsores.

3.2.1.2.3 Limpieza por emulsión.

3.2.1.2.4 Limpieza difase.

3.2.1.2.5 Limpieza ácida.

3.2.1.2.6 Limpieza detergente.

3.2.1.2.7 Limpieza alcalina de alto desempeño.

3.2.1.3 Electro-limpiadores.

3.2.1.3.1 Limpieza electrolítica anódica.

3.2.1.3.2 Limpieza electrolítica catódica.

3.2.1.3.3 Limpieza electrolítica por inversión periódica de corriente.

a.Humectación

b.Emulsificación

c.Solubilizacion.

d.Saponificación.

e.Defloculacion..

f. Secuestración.

g. Acción mecánica.

3.2.2 Decapado y activado ácido.

CAPITULO 4

ELECTRODEPOSITOS

4.1 BAÑOS DE COBRE.

4.1.1 Baños de cobre cianurado.

4.1.1.1 Baño de cobre de baja eficiencia o tipo “strike”.

4.1.1.2 Baño de cobre de media eficiencia o tipo “Rochelle”.

4.1.1.3 Baño de cobre de alta eficiencia.

4.1.1.4 Preparación de baños de cobre cianurado.

4.1.1.4 Preparación de baños de cobre cianurado

4.1.1.5 Mantenimiento y control de baños de cobre cianurado.

Constituyentes.

Temperatura

Contaminación

Contaminación

4.1.2 Baños de cobre al pirofosfato.

4.1.2.1 Baño de cobre al pirofosfato tipo “strike”.

4.1.2.2 Baño de cobre al pirofosfato típico.

4.1.2.3 Baño de cobre al pirofosfato para circuitos impresos.

4.1.2.4 Mantenimiento y control de baños de cobre al pirofosfato.

Ortofosfato.

4.1.3 Baños de cobre al sulfato.

4.1.3.1 Preparación de baños de cobre al sulfato.

4.1.3.2 Mantenimiento y control de baños de cobre al sulfato.

Constituyentes.

Temperatura.

Agitacion

4.2 BAÑOS DE NÍQUEL

Alta resistencia a la corrosión

Resistencia a la abrasión

Soldabilidad

Propiedades magnéticas

4.2.1 Baños de níquel en procesos decorativos.

4.2.2 Baños de níquel brillante.

4.2.3 Baños de níquel semibrillante.

4.2.4 Capas de níquel sencillas y múltiples.

4.2.5 Defectos y causas para el baño de níquel.

1. Deposito“Quemado ”.

2. Deposito con piquete.

3. Deposito rugoso.

4. Deposito con nivelación inadecuada.

5. Falta de brillo.

6. Falta de ductilidad.

7. Pobre poder de cubrimiento (áreas sin depósito).

4.3 BAÑOS DE CROMADO.

4.3.1 Baños de cromo autoregulable.

4.3.2 Baños de cromo duro.

4.3.3 Fuentes de corriente.

4.3.4 Anodos.

4.3.5 Contenido de cromo trivalente.

4.3.6 Baños de cromo particulares.

4.3.6.1 Baños de cromo microfisurado.

4.3.6.2. Baños de cromo trivalente.

4.4 BAÑOS DE ZINC.

4.4.1 Formulaciones de baños para zincado

4.4.2 Defectos y causas para el baño de zinc alcalino con cianuros.

CAPITULO 5

CONTROL DE LOS ELECTROLITOS 5.1 ANALISIS QUIMICO VOLUMETRICO. 5.1.1 Titración

5.1.2 Muestreo.

5.1.3 Soluciones estándar, reactivos e indicadores para métodos volumétricos.

5.1.4 Análisis de cobre alcalino ó strike.

Determinación de cianuro de cobre:

Determinación de cianuro de sodio o potasio libre:

Determinación de hidróxido de sodio o hidróxido de potasio:

5.1.5 Análisis de cobre ácido.

Determinación de ácido sulfúrico:

Determinación del sulfato de cobre:

5.1.6 Análisis de níquel.

Determinación de níquel metálico:

Determinación de cloruro de níquel:

Determinación de ácido bórico:

Determinación de zinc metálico:

Determinación de hidróxido de sodio:

Determinación de cianuro de sodio:

Determinación de zinc metálico:

Determinación de hidróxido de potasio o sodio:

Determinación de cloruro de potasio:

Determinación de ácido bórico:

5.2 CELDA DE HULL.

ANEXOS ADICIONALES